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元器件小型化及贴装高密度化推动AOI的创新与协作
工业4.0简述 大数据是工业4.0的基础，因此先进的检测系统必须从简单的 “合格/不合格”判定工具发展为高度直观、动态的决策系统，尤其突出的是对可靠、可追溯数据的需求。人工智 ...查看更多
【PCB材料】罗杰斯：分销商及制造商发展趋势
I-Connect007编辑团队采访了罗杰斯公司的Roger Tushingham，他介绍了公司当前的优先事项、近期发生的种种变化，他还从全球供应商的角度出发，阐释了自己对分销及制造发展趋势的看法。& ...查看更多
投资1.3亿！德丽科技瞄准5G产业技改升级
去年以来，随着5G商用牌照正式发放，一场围绕新技术、新应用、新市场的产业角逐正式开启。 在今年疫情下，随着视频连线的线上办公成为各行各业的新常态。这一连接方式的变化，正大大加速数字化转型。 疫情改 ...查看更多
临安PCB板材头部企业积极抢滩5G市场
近日，华立公司旗下的华正新材与国内电路板头部企业深南电路签订了战略合作协议，成为深南电路的战略供应商。标志着临安在进军5G产业上迈出了耀眼一步。 华正新材专业生产覆铜箔基板，覆铜箔基 ...查看更多
疫情对我国电子信息制造业发展的影响及应对
摘要:新冠肺炎疫情对全球产业链的开放稳定安全运行构成极大威胁，叠加“逆全球化”思潮、中美贸易摩擦和科技竞争升级，我国电子信息制造业面临多维度 ...查看更多
鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元投资礼鼎半导体
鸿海积极布局半导体封装测试，除了旗下讯芯-KY外，鸿海规划砸下1693万美元，转投资礼鼎半导体科技，抢攻高阶面板级扇出型封装（FOPLP）。 鸿海积极布局半导体封装测试，转投资系统模组封装厂讯芯 ...查看更多
